在smt贴片产品的加工中由于设计问题从而导致加工出现问题的情况时有发生，在SMT贴片加工厂也对这种情况导致的不良现象做过总结。下面分享关于导通孔与元器件距离太小可能产生的危害。

在贴片加工中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后应该怎么去处理呢？下面和大家讲解一下在电路板焊接后或返修过后处理方法。

专业smt焊接​加工之后并不是说就能够结束电子加工过程了，后面的质量检查也在整个SMT加工过程占据着非常重要的地位。尤其是对于佩特精密这种及其在乎产品质量一站式SMT贴片加工企业，质量检测更是重中之重。那么在专业smt焊接加工之后的质量检测又是如何进行的呢？

SMT代工代料也就是研发企业向电子加工厂提供整个电子加工所需要的全部资料，然后等着收货即可，是一种非常便捷省心的加工模式。在SMT贴片加工和PCB制版、采购物料等全部环节都交给SMT加工厂之后，省去了这里面那些繁琐的环节，其余精力可以更好的放在产品的研发和市场开发上面。

在SMT贴片加工的加工过程中我们的板子是通过导轨进行传送的，工艺边就是电路板两边禁布元器件的空白边。

在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象，那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象，这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊的工艺当中。下面和大家简单介绍一下这种现象怎么解决。

SMT贴片加工是电子加工流程中一个非常重要的加工环节，并且SMT贴片加工的精细程度也要求很高，很多电子加工的不良现象都是SMT加工的生产加工过程中的某些问题导致的。印刷故障是贴片加工过程中比较常见的一种加工不良现象，所以大多数电子加工厂都会想办法提升自己的贴片印刷质量从而解决和避免印刷故障。

在SMT贴片加工中有许多加工工艺，并且每一道工艺都有所对应的加工要求，只有严格按照加工要求来进行生产加工才能给客户优质的产品。在SMT加工的回流焊工艺中也有许多加工要求，其中一项就是对元器件布局的要求，主要内容主要是针对焊膏印刷钢网开窗对元器件间距、检查与返修的空间、工艺可靠性等方面。