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陈锦标先生指出:在PCB来说,中国和国际领先的大企有差距,但差距很小:在生产领域,做高端的多层板、HDI,用工艺去匹配高端产业的需求完全没有问题;在软硬结合板方面有些差距,但也不是很大的差距,有些国内大厂目前在生产先进的天线电路板,技术能力也经得起考验;唯一差距比较明显的是IC载板领域。差距存在的原因是重要芯片生产基地都不在大陆,行业缺乏需求和基本资源配套的机会。相信如果有持续投入,能力应该很快就可以赶上去。
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