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据 21ic 获悉,近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片,该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。
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2.7uH ±30% 3.6A 编带
品牌:cjiang(长江微电)
FNR5040S2R7NT
封装/规格:5*5*4我要选购
4.7uH ±20% 编带
品牌:TDK
SLF6025T-4R7M1R5-PF
封装/规格:6025我要选购
150uH ±20% 编带
SLF12575T-151M1R5-PF
封装/规格:12575我要选购
1uH ±30% 编带
品牌:muRata(村田)
LQH3NPN1R0NG0L
封装/规格:3.0*3.0*1.4我要选购
18uH ±20% 编带
品牌:Sunlord(顺络)
SWPA6045S180MT
封装/规格:6045我要选购
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