行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
据 21ic 获悉,近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片,该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
CS12N60FA9H 管装
品牌:华润华晶
CS12N60FA9H
封装/规格:TO-220F(TO-220IS)我要选购
NCE3407 编带
品牌:无锡新洁能
NCE3407
封装/规格:SOT-23(SOT-23-3)我要选购
NCE0103Y 编带
NCE0103Y
封装/规格:SOT-23-3L我要选购
CSD17307Q5A 编带
品牌:TI(德州仪器)
CSD17307Q5A
封装/规格:VSONP-8我要选购
BSZ040N04LSGATMA1 编带
品牌:Infineon(英飞凌)
BSZ040N04LSGATMA1
封装/规格:PG-TSDSON-8我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号