行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

热门型号

  • TCA6424ARGJR 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    TCA6424ARGJR

    封装/规格：QFN-32_5x5x05P我要选购

  • MAX7311AWG+ 管装

    品牌：MAXIM(美信)

    MAX7311AWG+

    封装/规格：SOIC-24_300mil我要选购

  • AM85C30-10JC

    品牌：AMD（超微）

    AM85C30-10JC

    封装/规格：PLCC-44我要选购

  • TCA9539RTWR 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    TCA9539RTWR

    封装/规格：WQFN-24我要选购

  • MCP23S17T-E/SO 编带

    品牌：MICROCHIP(美国微芯)

    MCP23S17T-E/SO

    封装/规格：SOIC-28_300mil我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5