行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

热门型号

  • UCLAMP3301P.TCT 编带

    品牌：SEMTECH

    UCLAMP3301P.TCT

    封装/规格：SLP1006P2我要选购

  • ESDA6V1U1RL 编带

    品牌：ST(意法半导体)

    ESDA6V1U1RL

    封装/规格：SO-8_3.9mm我要选购

  • LESD11D5.0CT5G 编带

    品牌：LRC(乐山无线电)

    LESD11D5.0CT5G

    封装/规格：DFN0603-D我要选购

  • LESDA6V1W6T1G 编带

    品牌：LRC(乐山无线电)

    LESDA6V1W6T1G

    封装/规格：SOT-363我要选购

  • UDD32C03L01 编带

    品牌：Brightking(台湾君耀)

    UDD32C03L01

    封装/规格：SOD-323我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5