导语：此前数据显示，芯片滞销，韩国芯片库存创26年新高，出口持续下滑，2月出口额更是暴跌41.5%，其中对华半导体出口额下滑了24.2%，这是连续第9个月的下滑，要知道中国是韩国最大的芯片出口国，巅峰时占了韩国芯片出口额的一半。

据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。

为过程控制、工厂自动化、楼宇控制系统等工业应用设计系统级隔离式I/O解决方案时，有许多方面需要考虑，其中包括功耗、数据隔离和外形尺寸。

6月9日，据TrendForce集邦咨询最新统计，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)蝉联前三名，而超威(AMD.US)在收购赛灵思(Xilinx)完成之后，超越联发科(MediaTek)至全球第四

半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

IC Insights近日更新了《麦克林报告》，特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国大陆本土的集成电路生产”。

近日，南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成果近日发表于国际学术期刊《自然》。

4月16日消息，京东方今年将为苹果iPhone 14提供6.1英寸屏幕，至少供应5000万片，基本占全年总量的25%