行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示,IC产业一直致力于消灭低效率产能,以便实现更加经济的使用生产设备。尤其是在过去几年,随着半导体产业并购活动激增,越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件,这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
SAS,输入输出连接器,I/O,插座,38触点,贴装,电路板安装
品牌:MOLEX
755860010
封装/规格:贴片我要选购
2504系列 插座 1*4P 2.5mm 弯针
品牌:Ckmtw(灿科盟)
2504R-4P 带定位
封装/规格:插座 P=2.5mm我要选购
5557-2*3AW
品牌:BOOMELE(博穆精密)
封装/规格:4.2mm 弯角插座我要选购
矩形电源连接器 5P 2.54mm 直插
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
640456-5
封装/规格:插件我要选购
49F
品牌:HF(宏发)
49F座子
封装/规格:插件 4个脚我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号