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据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示,IC产业一直致力于消灭低效率产能,以便实现更加经济的使用生产设备。尤其是在过去几年,随着半导体产业并购活动激增,越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件,这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。
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