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据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示,IC产业一直致力于消灭低效率产能,以便实现更加经济的使用生产设备。尤其是在过去几年,随着半导体产业并购活动激增,越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件,这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。
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15uH ±10% 100mA 编带
品牌:TAIYO YUDEN(太诱)
LB2012T150K
封装/规格:0805我要选购
2.7nH ±0.1nH 850mA 编带
品牌:muRata(村田)
LQW15AN2N7B00D
封装/规格:0402我要选购
68nH ±5% 100mA 编带
品牌:chilisin(奇力新)
CS0402-68NJ-S
2.2uH ±30% 150mA 编带
LQM21FN2R2N00D
39nH ±5% 300mA 编带
品牌:国产
MLI2012-39N(F)
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