行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子,今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS(由Blackbird Ventures管理)以及UniSuper(由Uniseed管理)参与了此轮投资。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
422KΩ(4223) ±1% 编带
品牌:RALEC(旺诠)
RTT054223FTP
封装/规格:0805我要选购
130KΩ(134) ±5% 编带
品牌:YAGEO(国巨)
RC0805JR-07130KL
300Ω(300R) ±1% 编带
AC0805FR-07300RL
54.9KΩ(5492) ±1% 编带
RTT025492FTH
封装/规格:0402我要选购
243KΩ(2433) ±1% 编带
RC0603FR-07243KL
封装/规格:0603我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号