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为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子,今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS(由Blackbird Ventures管理)以及UniSuper(由Uniseed管理)参与了此轮投资。
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