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为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子,今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS(由Blackbird Ventures管理)以及UniSuper(由Uniseed管理)参与了此轮投资。
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39nH ±5% 300mA 编带
品牌:muRata(村田)
LQG15HS39NJ02D
封装/规格:0402我要选购
100uH ±10% 20mA 编带
品牌:FH(风华)
CMI322513J101KT
封装/规格:1210我要选购
3.6nH ±0.3nH 310mA 编带
品牌:chilisin(奇力新)
CLH0603T-3N6S-F
封装/规格:0201我要选购
1uH ±20% 150mA 编带
LQM18FN1R0M00D
封装/规格:0603我要选购
10uH ±10% 450mA 编带
品牌:TDK
NLCV32T-100K-PF
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