台湾半导体产业协会（TSIA）22日举行会员大会及理监事改选，理事长一职由台积电董事长刘德音接任。对于未来半导体产业景气，刘德音认为，5G智能手机的出现，就好像春天冒出的新芽一样，因此长期来看半导体产业仍可望持续发展。

作为物联网的重要组成部分，智能家居产业随着5G时代的预热也迎来新的发展机会。3月26日，和而泰(002402.SZ)公布2018年度报告，公司实现收入26.71亿元，同比增长35%；实现净利润2.22亿元，同比增长24.61%。

今日上午，中兴通讯召开2019年第一次临时股东大会，对多个议案进行了表决。同时，中兴通讯董事长李自学、总裁徐子阳先后发言，对公司2019年的发展规划进行了阐述。

中国（杭州）5G创新园是国内首个5G全覆盖、提供完整5G产研条件的创新园，位于未来科技城核心区块，一期建筑面积总计10万方。计划到2020年，打造共享的5G产业服务平台，建成5G测试评估的网络环境，规划优先发展的5G产业领域，推动5G应用创新和产业孵化，实现重点领域的5G产业集聚效应。

近日，在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，华为Balong5000率先通过5G终端芯片测试，室内和室外测试用例均100%完成，测试结果达到预期。

随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域，华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司（Qualcomm）在第五代移动通信（5G）数据机芯片的优势地位。全球最大移动芯片设计商高通，是小米、乐金电子和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片，但不是独家供应。

更快的数据传输速度和网络可以支持的同步连接的大幅增长意味着5G将为跨行业和消费者应用带来新功能。5G的干预将在机器对机器通信中发挥最大作用，这是实现物联网潜力所必需的。任何地方都可能发生自然灾害。灾害过后，政府和志愿者会竭尽全力搜寻幸存者。如遇通信网络故障，定位一个人的位置就如同大海捞针，这会使搜救沦为极其低效的体力劳动。

软银（SoftBank）与美国航空航天公司AeroVironment秘密成立的一家合资企业准备推出一款实验性的太阳能无人机，用于为5G和物联网提供连接。Hawk 30将采用弧形飞行翼飞机设计，这一设计与AeroVironment二十年前为NASA制造的一系列高空太阳能无人机类似。