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摘要:随着集成电路(ic)技术的进步,3d-ic平台逐渐成为新一代电子设备的关键技术之一。
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15uH ±20% 编带
品牌:Sumida (胜美达)
CDRCH12D78BNP-150MC
封装/规格:12.2*12.2*8mm我要选购
CDRH127L125NP-150MC-FH 编带
CDRH127L125NP-150MC-FH
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10uH ±20% 编带
品牌:chilisin(奇力新)
LVS505020-100M-N
封装/规格:5.0x5.0x2.0我要选购
47uH ±20% 0.4A 编带
品牌:cjiang(长江微电)
FNR4026S470MT
封装/规格:4*4*2.6我要选购
1uH ±20% 编带
品牌:TDK
SPM3012T-1R0M
封装/规格:3.2*3*1.2我要选购
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