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摘要:随着集成电路(ic)技术的进步,3d-ic平台逐渐成为新一代电子设备的关键技术之一。
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RK73H1JTTD16R0F
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CR0603FA57R6G
750KΩ(7503) ±1% 编带
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RM10FTN7503
封装/规格:0805我要选购
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品牌:台湾华科(WTC)
WR12W3R90FTL
封装/规格:1206我要选购
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品牌:RALEC(旺诠)
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封装/规格:0201我要选购
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