对于大多数实体经济行业来说，2020年的新冠疫情就像是笼罩在头顶的一片“乌云”，线下的商业活动被迫按下暂停键，出口近乎停滞。然而，危机之下，部分优势企业的发展却按下了快进键，为所属行业的复工复产和市场复苏起带来了阳光。

软件一直是智能应用领域的创新助推器，而硬件正迅速成为人工智能（AI）领域的核心引擎。人脸识别、自动驾驶、虚拟辅助，以及众多其他应用都要依赖AI硬件。预计到2025年，AI的市场规模将达到650亿美元。

电子自旋器件是将自旋属性引入半导体器件中，用电子电荷和自旋共同作为信息的载体，称为电子自旋器件，已研制成功的自旋电子器件包括巨磁电阻、自旋阀、磁隧道结和磁性随机存取存储器。

受贸易摩擦等多重因素的影响，全球的半导体大国均有意强化本国芯片制造能力。欧盟委员会在一项名为《2030数字指南针》计划中，提出生产能力冲刺2nm的目标。日本政府也于近日表示将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm工艺。

光，是艺术空间里最好的语言，是看得见摸不着的艺术呈现。作为城市生活中必不可少的景观灯品种，柔性led照明不仅具有自身较高的观赏价值，而且可以强调艺术景观和整个风景名胜的历史文化，并可以与周围环境协调，很多人可能都会发现柔性led照明利用的都是不同造型，以及其他的一些光色和亮度来进行造景，比如红色灯光会为整个城市和广场带来一片喜庆气氛，暖色灯光如果能够在一些池子旁边塑造的话，也能打造一片热带风情，柔性led照明对智慧生活城市亮化起到了实质性作用。

物联网设备通常具有多种不同的形式。常见的是“智能设备”。

在电阻、电容、电感串联电路中，出现电源、电压、电流同相位现象，叫做串联谐振，其特点是：电路呈纯电阻性，电源、电压和电流同相位，电抗X等于0，阻抗Z等于电阻R，此时电路的阻抗小，电流大，在电感和电容上可能产生比电源电压大很多倍的高电压，因此串联谐振也称电压谐振。

倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片，传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板上，而倒装芯片是面朝下的，相当于颠覆传统芯片。晋力达专注研究倒装芯片回流焊设备。