为了保证PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。

在<电子发烧友>9月20日举行的“浣沙淘金，模拟论芯”2019年中国模拟半导体大会上，帝奥微电子产品事业部总监庄华龙分享了主题为《智能互联的差异化解决方案》的演讲。在演讲中，他指出，模拟芯片设计的根基在于工艺。在集成电路领域，常常需要用到各种各样的工艺和器件配合，想要做出好的产品，就需要选择最合适的工艺平台和器件。

笔者在《物联网分享还是人工智能垄断：马克思主义视野中的数字资本主义》（《上海大学学报》2018年第2期）一文中率先提出了“物联网（IoT）+人工智能（AI）”概念。同年，小米、360等公司提出了AIoT，即万物智慧互联概念，将AIoT视作IoT的升级版，或者互联网的终极版。笔者更愿意从历史的角度，把AIoT视作布莱恩约弗森、麦卡菲所谓的“第二次机器革命”的最终产物，并认为它标志着人类生产方式的终极革命。

制度创新的创始人、诺贝尔奖获得者道格拉斯·诺斯提出制度创新是经济增长和品牌扩展的核心动力。“‘人单合一’和‘链群合约’都是制度创新，制度起了决定性作用。”从9月21日举行的第三届国际人单合一模式论坛上，海尔集团创始人、首席执行官张瑞敏这句话不难看出，海尔正是深谙其道，自成立之始，不忘初心、砥砺前行，在物联网时代，走出一条自我颠覆的生态转型之路。

大家知道，贴片三极管是含有两个PN结的半导体器件。根据两个PN结连接方式不同，可以分为NPN型和PNP型两种不同导电类型的贴片三极管。

一直以来，半导体行业都是一个全球化竞争的行业，全球所有的半导体公司都在同一个平台上竞争，好的产品总能脱颖而出，并占据一定的市场份额。但最近由于贸易摩擦的问题，这个局面开始发生了一些改变，国内的系统公司开始更多地考虑国产IC企业生产的产品，国外的系统公司也开始减少对国产片IC企业产品的使用量。在这种新的形势下，中国的IC企业该走向何方呢？

9月20日，由<电子发烧友>主办的2019中国模拟半导体大会在深圳南山益田威斯汀酒店成功举办。上海晶丰明源CEO胡黎强、韦尔半导体总经理、微源半导体总经理戴兴科、中科君芯教授&博士生导师李泽宏就中国模拟IC企业的发展前景分享了各自观点。

2019世界制造业大会期间，中国集成电路​创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。联盟将利用创投机构投资资源，力促集成电路资金链、创新链、产业链的有机结合。