据韩国媒体《The ELEC》报道，三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备，并持续到7月，较原计划时程提前一个月，整个芯片厂则将在2022年下半年建设完成。

韩国全国经济人联合会（The Federation of Korean Industrie）25日在报告中表示，韩国半导体企业在世界最大的半导体市场——中国的占有率从2019年美国开始限制对其半导体供应后开始下降。

4月26日，TCL华星半导体新型显示器件生产线扩产项目主厂房封顶仪式于武汉光谷举办。

4月26日报道，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC今日共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，USJC并将为DENSO建设一条IGBT产线。

4月25日，据DIGITIMES报道，由于电动汽车渗透率预计在2025年超过30%，电动汽车基础设施的需求正在迅速增长。中国、美国和欧盟都在加快建设充电桩和其他绿色能源设施。

4月25日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士称，由于教育领域的Chromebook需求急剧下降，同时中国大陆的PC供应链受到俄乌冲突以及当地疫情的影响，预计2022年全球PC出货量将同比下滑至少10%。

近日，深圳市欧冶半导体有限公司（以下简称“欧冶半导体”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。

集成电路制造究竟占用多少环境资源？时至今天，回答这个问题仍不容易：因为至今仍缺乏一种全面的方法，来准确评估芯片制造的环境影响。