4月20日讯，印度政府表示，将于4月末正式启动半导体印度计划（Semicon India），这是印度首次举行大规模半导体活动。

4月21日讯，据市场调研机构Counterpoint Research的手机组件跟踪报告，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年得到缓解。

4月20日，湖南省出台《关于实施强省会战略支持长沙市高质量发展的若干意见》（下文简称“《意见》”），涵盖重点工程、平台支撑、政策支持等方面。

据新华社报道，今年一季度，广东外贸进出口1.84万亿元，同比增长0.6%。其中，出口1.14万亿元，增长2.2%；进口6919.4亿元，下降2%。

芯片已经成为我们不可或缺的物件，在日常生活中有着非常广泛的应用，越来越多的高科技产品都在使用芯片，那么芯片到底是什么东西?芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。

封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。芯片是许多电子设备的核心，为了提高您对芯片的理解，本文将介绍集成电路芯片封装工艺流程，为帮助大家深入了解，以下内容整理提供给您参考。

星形接线和三角形接线，是电力补偿电容器常见的接线方式。电容器组的接线模式应根据电容器的电压、保护模式和容量进行选择，通常包括三角形接线和星形接线。当电容器的额定电压与网络的额定电压一致时，应采用三角形接线；当电容器的额定电压低于网络的额定电压时，可采用星形接线，或串联并联，然后按星形接线。目前企业常用的接线方式是三角形接线，因为它可以实现分相补偿，解决三相不平衡的问题。

2022 年4月19日，中国——意法半导体为AMOLED 显示器新开发的高集成度电源管理芯片(PMIC)兼备低静态电流和高灵活性，可延长便携式设备的电池续航时间。