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TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS
2023-09-18 10:22:31 -
数字音频功率放大器芯片功率放大参数接口
tpa3130d2dapr芯片：是一款高效率的数字音频功率放大器芯片，常用于音频放大器的设计与制造。
2023-09-18 09:57:04 -
串行通信接口芯片数据转换和表面贴装技术
max3243eidbr：是一款串行通信接口芯片，具有高性能和多种功能。
2023-09-18 09:28:54 -
串行通信接口芯片数据转换和表面贴装技术
max3243eidbr：是一款串行通信接口芯片，具有高性能和多种功能。
2023-09-18 08:57:17 -
最新逐次逼近寄存器 (SAR) 和模数转换器 (ADC)
逐次逼近寄存器（sar）模数转换器（adc）：是一种常见的模拟信号数字化处理器件，具有广泛的应用领域，特别是在工业监控和控制系统中。
2023-09-18 08:32:03 -
技术集成芯片创新设计QFN封装
mmb02070c2004fb200：是一款先进的技术集成产品，具有创新的设计原理和出色的优势特征。
2023-09-15 10:55:11 -
高性能电流传感芯片信号处理数据采集
ksc721jlfs：是一款高性能的电流传感器芯片，具有广泛的应用领域。
2023-09-15 10:23:07 -
BTL（桥接）结构设计双声道音频功放芯片
lm4890mm：是一款集成功放芯片，具有广泛的应用领域。
2023-09-15 09:34:24
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