美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）今天示警，全球关键半导体短缺情形可能延续至明年，甚至更久时间。

6月2日报道，本周英特尔和巴塞罗那超级计算中心（BSC）表示，他们将投资4亿欧元（约28.56亿元人民币）建立一个实验室，开发基于RISC-V的处理器，可用于打造zettascale超级计算机。然而，该实验室将不只关注下一代超级计算机的CPU，还将关注人工智能应用和自动驾驶汽车的处理器用途。

6月2日消息，IDC发布报告称，2022年全球智能手机出货量将会减少3.5%，降至13.1亿台，不过2023年将会增长5%。

6月2日消息，IC Insights最新了《麦克林报告》，上调和下调了今年多个主要半导体产品类别的销售增长预测，IC Insights预计今年半导体总销售额将增长11%——与去年同期的增长率相同，并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。这份报告认为，经济下行压力对全球增长构成挑战，形势严峻。

5月31日讯，为应对芯片短缺问题，英飞凌计划加速扩大产能。其首席生产官Rutger Wijburg近日接受德国《商报》采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。

5月31日，据台湾“中央社”报道，台积电以“专利管理全体系”打造全球半导体专利版图，截至2022年5月，全球专利申请总数超过7.5万件，获准超过5.2万件，且连续2年名列美国第三大专利申请人，中国台湾则连续6年专利申请数蝉联第一。

ADI推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全认证器，这是一款高性价比解决方案，用于检测和保护产品，防止产品被伪造或滥用。

日前，全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。