推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，近日推出业界首款专用临界导通模式 (CrM) 图腾柱PFC控制器，是该公司超高密度离线电源方案集的新成员。

IC芯片的常见种类有哪些，主要用途是什么?

日前，有投资者在互动平台上问及天津疫情是否对中芯天津的生产产生影响，中芯国际表示，在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。

1月16日，据日经新闻报道，住友集团旗下的住友金属矿山（简称住友矿山）将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅（SiC）晶圆，预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国Wolfspeed（前身为科锐，CREE）等企业的市场，使全球份额占比达到10%。

1月13日讯，工信部数据显示，2021年，我国新能源汽车销售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，连续7年位居全球第一，搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比达到20%。

下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放

【2022年1月12日，德国慕尼黑和加拿大温哥华讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）近日宣布已与Picovoice合作，共同开发端到端的智能语音平台，将语音AI引入边缘设备。此次合作，双方将采用英飞凌的PSoC 6系列微控制器(MCU)，在超低功耗的物联网设备中实现智能语音交互解决方案。这为开发者评估和部署PSoC 6产品的语音唤醒和语义识别功能，提供了更多选择。双方的合作通过采用低功耗的PSoC 6 MCU及完整的物联网连接技术，为在智能家居、智能可穿戴设备等终端应用中内置AI语音技术开创了新的可能性。

近日，移远通信基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510推出了超小尺寸5G模组RG200U，凭借“瘦身”的外形和“在线”的性能，备受行业客户的认可和肯定，在业内引起强烈的反响。