日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积为3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，从而可以更加有效地利用PCB空间。

存储芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分，有着非常广泛的应用。在内存、消费电子、智能终端等领域均有运用。随着大数据、云计算、物联网等发展，其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。

VK1088B 是一个22*4的LCD驱动器，可软件程控使其适用于多样化的LCD应用线路，仅用到3条讯号线便可控制LCD驱动器，除此之外也可介由指令使其进入省电模式.

XC7K70T-3FBG676E 现场可编程门阵列芯片

在2023巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2023）上，英特尔展示了与行业领先运营商、原始设备制造商（OEM）和独立软件开发商（ISV）基于其软硬件新品取得的合作成果。

TDK株式会社因其在智能社会的数字化转型（DX）和能源转型（EX）方面的创新和领先地位，于近期被评为科睿唯安2023年度全球百强创新机构。

2023年世界移动大会（MWC2023）期间，在IP Club技术菁英汇上，众多分析师、各行业精英齐聚一堂，共同探讨未来IP网络的发展趋势。围绕企业业务场景的最新变化，华为智能云网解决方案全面升级，以极简架构、极致体验、极简运维和极致可靠四大能力，加速企业数字化转型。

专为智能建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换机支持从公共Wi-Fi和视频监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网络安全保护。