根据应用场景的不同，AI芯片被分为云端AI芯片和边缘AI芯片。云端AI芯片有些用于训练，有些用于推理。

BAS 是管理各种楼宇服务的通信网络基础设施。如图 1 所示，一个有效的 BAS 的关键是拥有一个可以为新旧建筑技术以及小型和大型商业设施服务的无处不在的系统。借助完善的自动化解决方案，可以通过建筑物到建筑物的通信而不仅仅是建筑物到电网的通信来进行有效的能源管理。有线和无线通信协议都必须结合到这些系统中，以推动进一步的智能。

近期，沉寂已久的eSIM技术又迎来了自身发展的“高光时刻”。全球智能手机风向标企业苹果在9月初发布iPhone14、iPhone14Pro系列时，首次宣布在美国销售的新手机取消手机SIM卡槽，使用eSIM技术来实现上网，引发了整个业内热议。

全球智能手机风向标企业苹果在9月初发布iPhone14、iPhone14Pro系列时，首次宣布在美国销售的新手机取消手机SIM卡槽，使用eSIM技术来实现上网，引发了整个业内热议。

TDK株式会社推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用，额定电压范围为500 V DC至1600 V DC，电容值范围为0.47 µF至170 µF，最高工作温度达105 ℃。

导语：近年来，随着汽车自动驾驶技术在全球的迅速兴起，自动驾驶测试评价相关标准成为各个国际标准化组织的重点工作方向。

导语：最新消息，国家能源局现已印发《能源碳达峰碳中和标准化提升行动计划》，其中主要包括建立完善以光伏、风电为主的可再生能源标准体系，研究建立支撑新型电力系统建设的标准体系，加快完善新型储能标准体系，有力支撑大型风电光伏基地、分布式能源等开发建设、并网运行和消纳利用。

SRAM是采用CMOS工艺的内存。自CMOS发展早期以来，SRAM一直是开发和转移到任何新式CMOS工艺制造的技术驱动力。