EB tresos AutoCore OS 和新版本 EB tresos Embedded Hypervisor 支持 OEM 和一级供应商更轻松地开发和部署基于 AUTOSAR Classic 标准的汽车 E/E 架构，助力下一代车辆的加速开发。

Diodes 公司 (Diodes)推出两款针对不同讯号频率状况的精密运算放大器 (op-amps)，解决现代汽车设计中进阶讯号调节的需求。

Littelfuse公司推出新的电子保险丝保护集成电路产品线，该系列将包括四种多功能电路保护器件。

无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。

Melexis 推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员，兼具功率高、设计紧凑和性价比高等优点。

韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。

近日，有消息称，韩国半导体制造商三星和SK海力士正在准备下单ASML的全新High-NA EUV光刻机。

铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求基础半导体器件领域的高性能生产专家Nexperia今天宣布推出其快速扩展的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列的最新产品，主要应用于工业和汽车领域。