3月1日，据DIGITIMES报道，内存制造商宇瞻科技总裁张家騉预计，4月起NAND闪存芯片总产量将迅速缩减，导致第二季度供不应求，2022年的总位元供应量预计将增长25-30%，较之前预计的30%增幅有所下调。

据韩媒 businesskorea 报道，韩国电子特气厂商 TEMC 预计将于今年下半年开始国产半导体级高纯度氖气的生产供应。

当地时间3月1日，据调研机构IC insights发布的报告显示，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%。

3月1日消息，据国外媒体报道，加拿大创新、科学与经济开发部长Franois-Philippe Champagne周一表示，国家将向半导体产业投资2.4亿加元(合1.89亿美元) ，支持芯片制造和研究。

近几年，AI技术在各行各业实现应用落地，终端AI芯片出货量明显上升，语音在家电等行业快速渗透，整个AI芯片市场呈现蓬勃发展态势。

随着2021年国内芯片上市公司业绩预告陆续发布，我们看到了一个繁荣的芯片设计行业。高达55%的企业净利润增长超过100%，四家企业增长超过1000%!在国际形势风云变幻的大环境下，中国芯片公司是否能持续地“风景这边独好”?

2021年9月16日，IHS Markit发布了一份面向汽车市场的预估报告，融合了马来西亚疫情、芯片封测产能、晶圆材料短缺等多方面因素，IHS Markit预期，2023年第二季度起随着供应链恢复正常，产出水准将能加速提升。IHS Markit的结论是，这一段时间内，汽车半导体的供需将持续失衡。

全球芯片短缺正在逐步向上游传导，首先，自然是晶圆厂产能应接不暇，这导致上游的半导体设备也呈现出供不应求的增长态势，与此同时，市场对半导体材料的需求也愈加迫切，“材料荒”开始在业内蔓延。半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料，种类繁多，包括 硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等。在所有类别的半导体材料中，按照市场规模和占比划分，排在前三位的分别是硅片（33%）、电子气体（14）和光刻胶及配套试剂（13%），目前来看，在全球范围内，正是这三种材料的短缺受到了更多的关注。