全球被动元件领导厂商-国巨集团，推出新款薄膜车用晶片电阻-RP系列

无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。

Melexis 推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员，兼具功率高、设计紧凑和性价比高等优点。

韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。

近日，有消息称，韩国半导体制造商三星和SK海力士正在准备下单ASML的全新High-NA EUV光刻机。ASML表示，新的High-NA EUV光刻机将成为实现2纳米制程工艺的关键设备。预示着2纳米制程工艺的竞争将更加激烈。

该产品系列搭载了快速恒定导通时间（COT）引擎，且配备了SVID和I2C/PMBus数字接口，可以为服务器等应用提供高能效解决方案随着人工智能（AI）技术在大规模数据中心里的应用，整个市场对更高性能的半导体器件的需求也将持续增加

在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时，也需要减少元器件的数量和BOM(材料清单)成本,并降低所需的设计工作量。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用薄型PowerPAK® 10 x 12封装的新型第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET---SiHK045N60EF。