印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。

SiC是第三代半导体材料的代表。以硅而言，目前SiMosfet应用多在1000V以下，约在600~900V之间，若超过1000V，其芯片尺寸会很大，切换损耗、寄生电容也会上升。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC功率器件的损耗是Si器件的50%左右。SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。

过去18个月以来，Newport超级代工厂一直处于建设中，是全球最大的先进化合物半导体外延（EPI）外包产线。该代工厂最多可容纳100套大规模生产金属有机物化学气相沉积（Metal-organic CheMIcal Vapor Deposition, MOCVD）设备，目前已安装了10套设备。该制造工厂还拥有一套广泛的先进晶圆表征工具，以确保卓越的世界级晶圆品质。

近日，德州仪器（ti）在北京举行混动及电动汽车最新电池管理系统和牵引逆变器系统参考设计和解决方案媒体沟通会，德州仪器中国区汽车业务部总经理张磊先生及中国区汽车电子技术应用经理师英先生为参会媒体介绍了TI全新推出的经过全面测试的电池管理和牵引逆变器系统参考设计，以及具有先进监控和保护功能的新型模拟电路。这些新型参考设计和模拟集成电路有助于减少二氧化碳排放，并使混合动力电动汽车和电动汽车（HEV/EV）能够续航更久时间。

如今这个时代，许多科幻迅速演变变为了现实。无人机、机器人、自动驾驶汽车、人工智能和许多其他惊艳的科技进步，不断地刺激着人们的思想，人们开始相信，未来比我们想象的还要近很多。似乎未来近在眼前。这一切发明的背后是我们不必可少的重要科技：半导体。或许半导体不像其上建立的那些发明那般闪耀，但它的发展对于创新和科技来说至关重要。毕竟，半导体正是硅谷这个名字的由来。

一个跨学科的研究小组希望创建一个名为「机器行为」的新学科，以了解人工智能将如何对我们的社会、文化、经济与政治造成影响。 在《自然》杂志的一篇评论文章中，作者认为人工智能算法的研究需要扩展到计算机科学以外的领域，纳入包括来自物理和社会科学的观点。

PCB，就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。而FPC，

在找厂家进行大批量pcb​线路板生产之前，需要检测PCB的质量和设计是否符合达标，需要进行PCB小批量快速打样5到10片之间，这提供了PCB小批量打样工厂创造了极大的发展机遇。那么对于有需求的客户来说，选择PCB小批量打样快板厂的重点考察要点有哪些呢？