近日，国际数据公司（以下简称IDC）发布了《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2022年第一季度》，数据显示，2022年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2584万台，同比下降7.5%。

6月11日消息，Counterpoint Research公布了最新的智能手机芯片市场的分析报告。从数据来看，2022年第一季度全球智能手机芯片收入最高的是高通，出货量最高的是联发科。

在这播种的季节，在珠海市科创局和珠海高新区管委会的大力支持和指导下，炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯”）和广东工业大学集成电路学院（以下简称“广工”）正式联合设立集成电路研究院，开启校企技术合作，共探产业化集成电路人才培养新模式。

6月14日，中共中央宣传部举行了党的十八大以来工业和信息化发展成就发布会。

6月14日，西安奕斯伟硅产业基地扩产项目于西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片。

DL-CC1310-B是骏晔科技基于 TI 公司CC1310(内置双核 ARM)射频芯片研发的 AT 指令无线串口模块(UART)。

6月9日，据TrendForce集邦咨询最新统计，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)蝉联前三名，而超威(AMD.US)在收购赛灵思(Xilinx)完成之后，超越联发科(MediaTek)至全球第四

据路透社6月9日报道，作为一系列削减成本措施的一部分，英特尔已冻结PC台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘。