导语：随着美联储等主要央行大幅加息，国际地缘政治风险持续上升，全球面临的经济衰退风险也不断加深。在这一背景下，全球芯片市场快速降温，其降温幅度料将超过此前预期。

8 月 24 日消息，中国汽车工业协会今日公布了 2022 年 1-7 月前十家汽车生产企业销售情况简析，其中上汽集团凭借超 250 万辆的销量排名第一，遥遥领先一众车企。

据华尔街日报报道，业内高管称，随着通货膨胀加剧，汽油和食品等日常必需品的成本不断上升，人们换新手机的频率下降。各家公司正在减少手机的出货量及其零部件的生产，并为未来的可能面临的困难做打算。

兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。

据知情人士透露，美国芯片巨头高通正尝试再次进军服务器处理器市场，减少对智能手机业务的依赖。据分析师估计，服务器处理器市场每年市场规模约280亿美元。

8月19日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会第二场。

8月22日电，一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。

汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB（活性金属钎焊）也受到了市场青睐，业内人士表示，“AMB 基板作为 SiC 的核心配套材料，目前推广的难点在于成本较高，将伴随 SiC 上车在新能源汽车领域取得突破。”