单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱，可提供更快捷、更安全的NFC认证

据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，

其中，英特尔以70.77%的份额排名第一，紧随其后的AMD市场份额为19.84%。虽然英特尔仍是拥有着绝对领先的优势，但这个数字已与2018年之前的市占率相比相去甚远。英特尔的数据中心CPU部门收入与2021年相比下滑了16%。

TS7515是SGS-THOMSON公司生产的高性能单片调制解调器集成电路，该芯片性能优越，使用方便灵活。

TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)针对基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。要实现无干扰的数据通信，抑制非对称干扰至关重要，新型RCM70CGI-471共模扼流圈具有470µH的电感值，额定电压80 V,额定电流700 mA，非常适合这类应用。

3月6日，中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》。根据该修订稿，中瓷电子拟以发行股份的方式，购买博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6029%股权。

导语：市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器(1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高)。本款产品从2023年3月开始量产。