每天，我们都被传感器包围着，它们以某种形式监控、测量和发送数据。通过物联网(IOT)连接的设备和技术可以实时监控和测量数据，帮助节省时间、能源和金钱。但是，物联网数据是如何收集、处理和分析的?​

作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。

5月中旬，华为被美国列入实体名单。 这意味着华为在购买包括手机射频芯片在内的半导体等产品面临被禁的风险。

“现在国家大力倡导绿色低碳、节能减排，我希望更多的设计师能参与到海尔磁悬浮杯大赛中来，将优秀的设计项目展示出来，为我们国家的节能减排事业尽自己一份绵薄之力。”第三届“海尔磁悬浮杯”绿色设计与节能运营大赛银奖获得者孙建国如是说。

开关电源不断的小型化、轻量化和高效率，在电子设备中使用量越来越大，普及率越来越高。相应的就要求电解电容器小型大容量化，耐纹波电流，高频低阻抗化，高温度长寿命化和更适应高密度组装。

据报道，在全球反华为活动中，三星电子已成为5G电信设备市场的头号厂商。

工业物联网（IIoT）通常与大数据和云相关联，从广泛分布的传感器中收集大量数据，将“信息转化为洞察力”。

拆换电路板电子原件时，经常要把多余焊锡从焊盘清理掉。去除焊锡的方法五花八门，可以根据实际情况来使用。最早我用的是内热烙铁，烙铁头粗大，而那时候原件都是分立的，也比较大。经常采用甩锡法！具体操作如下，烙铁头在松香盒内蘸一下，然后快速抖动烙铁，烙铁头上焊锡就会甩在松香内。之后用烙铁头在需要摘除的原件引脚吃锡即可，反复几次就可以把原件焊锡吸走。