Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出同步降压转换器产品组合的新产品。AP62500 和AP62800的连续输出电流额定值分别为 5A 和 8A，让工程师在开发针对效率或尺寸进行优化的负载点 (POL) 解决方案时，更具弹性。

他们认为，韩国的芯片制造能力和日本在材料、零部件和设备领域的技术优势相结合，可以产生协同效应。

5月10日报道，有市场消息称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。

据台媒经济日报消息，联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

2023年5月9日，中国—意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。

据 21ic 获悉，近日英飞凌在德国 Dresden 的晶圆厂开始破土动工，除了英飞凌的首席执行官 Jochen·Hanebeck 之外，欧盟委员会主席冯德莱恩、德国联邦总理舒尔茨以及该市的市长希伯特也出席了该仪式。

据 21ic 获悉，近日三星半导体主管庆桂显声称将在今年第三季度举行的今年国际集成电路技术研讨会上展示其最新的 SF3 工艺信息。

英飞凌科技股份公司和 Schweizer Electronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率