台湾半导体产业协会（TSIA）22日举行会员大会及理监事改选，理事长一职由台积电董事长刘德音接任。对于未来半导体产业景气，刘德音认为，5G智能手机的出现，就好像春天冒出的新芽一样，因此长期来看半导体产业仍可望持续发展。

作为中国制造“风向标”的工博会，每年都是企业的大秀场。工博会上展示的诸多新产品、新技术正通过赋能相关行业领域，创造出更多新产业、新业态。今年工博会首次改期到金秋时节举行，业内大咖ABB在机器人展颇具时令地带来了累累硕果。作为行业媒体，工控小编拒绝走马观花后的惊叹，而寄期望于从中寻找制造业内部甚至是跨越制造、合纵连横的n种可能。

台积电今天宣布，其5nm​制程正式进入试产阶段，并推出了完整的5nm设计架构，可协助客户实现实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计。相比7nm制程，5nm工艺在ARM Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，但性能仅仅提升了15%。

医生和护士在临床前沿抗击疾病保障我们的健康，但与此同时研究领域的科学家们在进行着疾病和生物机理研究、新工具和药物的开发，对于我们健康的保驾护航也至关重要。这些研究人员在致力于攻关目前棘手的不治之症、模拟生物系统和组织来更好地理解机理、深度基因层面探索解开疾病的钥匙。

2019年3月底，知名数据机构IDC给出了最新的统计显示，去年第四季度全球手机ODM/EMS出货量下滑了6.2%，出货量为3.567亿部。从IDC给出的最新排名来看，全球最大的智能手机生产工厂前五位分别是三星，富士康、OPPO、vivo、和硕（pegatron）。

赵轶苗认为，中国的模拟芯片公司要进入工业级市场，最重要的是耐心。“大多数中国半导体公司可以实现具体的功能，也能达到一定的性能，但工业级产品需要全方位的高性能、高可靠性与高安全性，这些要求，只有通过经验累积、反复迭代才能实现。”

如今，不论是产业布局、亦或是政策扶持，不论是互联网巨头、亦或是创业公司，国产自研芯片在各方面均显露出爆发态势。自之前尝试自研手机芯片失败之后，2019年4月2日，于该领域缺席许久的小米宣布最新布局。但需要注意的是，此次小米分拆独立的公司主要瞄准具备异构属性的IoT芯片，而非难度更高、研发周期更长的传统SoC手机芯片。

Dialog半导体公司的AccuSwitch™和PrimAccurate™技术可为智能表计提供优化的电源方案，满足严格的全球效率和空载待机功耗标准，同时提供低BOM成本。