Flash存储芯片的通讯方式以SPI居多，在实现flash读写时就是要实现SPI的通讯协议，与EEPROM不同的是，SPI在操作时是按照PAGE页进行整页擦除写入的，这一点需要注意。Flash分为NorFlash和NandFlash，这里主要介绍NorFlash，下面从硬件设计和编程的角度介绍一下。

根据《华尔街日报》援引瑞银和Fomalhaut Techno Solutions的报告，华为Mate 30 Pro旗舰手机不包含美国制造的零件。这并不奇怪，因为华为被美国政府禁止在美国供应链中使用。《华尔街日报》指出，华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展。

半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟世界和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。

在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节，因为PCB板基材的不同，高低温焊料的不同，产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试，更多的时候还需要借助炉温测试仪。下面一起了解一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点上的时间问题。

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。下面来了解SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段的准备事项和细节管控。

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分。在波峰焊接工艺中，和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。下面一起来了解在SMT贴片加工焊接中有哪些关于温度调节的问题？

在电子产品制造加工行业中除了经常出现研发样板贴片任务外还会有很多贴片加工加急的情况，而当遇到加急的SMT贴片加工工作时不但要确保规定时间内完成任务，而且还要保证质量才行，所以来说说如何提高SMT贴片打样的速度以及需要做哪些准备工作。

元器件的损坏，如功率模块的炸裂、短路或开路，电容器的喷液、鼓顶，IC电路的击穿性损坏，电阻元件的断路等，不但用万用表从元件的电阻值或在线电压值，能方便地检测出来，而且有些损坏，是仅凭肉眼观察其外形的色变与形变，即能得出明确的判断。