在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

smt加工中的各种检测技术测试能力的比较。AOI和AⅪ主要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及贴片加工后焊点内的气泡、空洞等不可见缺陷。

昨日，广州市城市管理和综合执法局召开全市城市管理工作年终总结视频会议，晒出2019年城市管理工作“成绩单”，并对2020年城市管理工作进行部署。

如果将时间拨回到五年前，相信很多人都没有意识到，我们的强劲发展的科技产业会在半导体产业方面遇到大困难，虽然不至于说栽了大跟头，但是以现在的情况来说，被人卡住了脖子的感觉真的不好受。​

贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着SMT工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

返工在SMT加工厂也俗称返修，它与贴片加工过程中的维修有本质的不同。返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT加工工艺，对不合格产品进行再加工并确保加工质量完全符合图纸或技术规范的要求。而维修是指使有缺陷的产品恢复功能的行为，不能确保修复后的产品符合适用图纸或技术规范。

相信我们很多人还记得，PCB曾经一度处于产品设计流程的核心地位。