触焊接又称无锡焊接，是一种不需要钎料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。其焊接原理是通过对被焊件施加冲击、强压或扭曲，使接触面发热，界面分子相互渗透，形成界面化合物结晶体，从而将被焊件连接在一起。

高速电路设计是一个非常复杂的设计过程，ZUKEN公司的高速电路布线算法（RouteEditor）和EMC/EMI分析软件（INCASES，Hot-Stage）应用于分析和发现问题。

电子产品中用到的导线基本上都是有覆皮的铜材质导线，因此在使用时需要将外层绝缘覆皮剥掉，以便焊接工作的顺利进行。剥离导线绝缘覆皮的工具有覆皮烧切工具、剥线钳、斜嘴钳、小刀、剪刀、打火机等。

当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。

慢性铁失衡-血液中铁的含量太少或过多-会导致医疗状况从贫血和血色素沉着病到更严重的疾病，例如癌症，帕金森氏病和阿尔茨海默氏病。血色素沉着病是澳大利亚最常见的遗传性疾病之一，澳大利亚统计局估计约有78万人患有贫血。

要想获得合格的焊点，要具备的几个条件

剥掉绝缘覆皮的导线不能直接进行焊接，需要先进行线端加工才能进行后续的焊接工作。导线不同，线端加工的方法也不同，下面介绍各种导线的线端加工方法。

今年年初爆发的新冠肺炎疫情，使全球经济，特别是全球贸易的增长面临着不断下行的压力。3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议，会议提出，要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，新基建一时成为各界关注焦点。​