对更小功率和更低功率器件的推动导致对新的基本印刷电路板（PCB）技术的需求。尽管许多新的PCB技术仍处于研究阶段，但从研究到生产，它们都有望在未来有所发展。

随着电子产品的不断缩小，PCB设计人员必须更加注意组件的放置位置，以确保密集板上的每个IC都能“相处”。对于较小的电路板，热点和热故障的风险会增加。紧邻的模拟和数字电路也必须考虑信号完整性。当没有更多的空间来放置切屑之间的距离时，爬电和间隙变得更加棘手。最后但并非最不重要的，重要的是要确保设计准确地将设计者的意图传达给合同制造商（CM），以最大程度地减少制造缺陷。解决这些问题的关键是SMT组件的放置。当每个SMT组件都放置在正确的位置时，它们肯定会相处得更好。​

走进物联世界，感受物联时代

华为海思芯片眼下面临的困难众所周知，这对于中国芯片产业来说可谓是一个打击，不过人那个人意外的是这非但没能阻止中国芯片产业的发展，反而吸引了更多企业投入芯片产业，推动了中国芯片产业的进一步繁荣。

作为IT行业“皇冠上的明珠”，半导体行业对科技的意义不言自明，但长期以来我国芯片都极大依赖进口，自给程度非常低。2018年，政府提出“新基建”，将5G、大数据中心、人工智能、工业互联网、新能源汽车充电桩、轨道交通、特高压等行业定义为新型基础设施。而剖开这些行业的内核，会发现底层基础设施新都是半导体和集成电路。新基建背景下其实也蕴含着“芯基建”的机遇。在划分为新型基础设施建设的几个行业中，5G和大数据中心是国产芯片替代中机遇最大的领域。

物联网驱动的自动化技术出现以后，建筑和基础设施的价值链都发生了颠覆性的变化。建筑和控制行业在创新方面进展缓慢，由于环境要求和劳动力的变化，物联网推动的建筑需求非常旺盛。

在第三届国际前沿科技创新大会上，中国科学院院士、南京大学教授都有为受邀作报告，他认为：“我们正经历着以纳米科技为主导的第四次产业革命，现在重视纳米科技的国家很可能成为本世纪的先进国家。”会后，重庆日报记者对都有为进行了专访。

中国半导体产业能否赶上该产业的领先优势？今天中国对进口半导体技术的依赖程度如何？如果尽管花费数十亿美元仍不太可能赶上，那么它可能遇到的障碍是什么？