在正在进行的电子电路中逻辑和存储设备小型化的过程中，减小互连的尺寸（连接芯片上不同组件的金属线）对于保证设备的快速响应并提高其性能至关重要。

电路板制造商正在加大对检测、测试和分析的投资，以满足汽车等安全关键部门对可靠性日益严格的要求。这代表着与过去的重大转变，过去人们对可靠性的关注主要针对连接到印刷电路板的设备。但随着SoC因成本上升和扩展芯片的技术复杂性而被分解成高级封装，安装这些不同组件的电路板也变得越来越密集。线路和导线之间的空间正在缩小，而连接所有这些组件的高密度互连技术也变得越来越复杂。

10月14日，在IC CHINA 2020的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示，摩尔定律预计还能走到2025年。

在IC CHINA 2020的开幕式上，中国半导体行业协会理事长周子学在致辞中指出，中国集成电路保持如此良好的增长，体现了极强的韧性。

10月14日，在IC CHINA 2020的开幕式上，工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出，我国集成电路产业驶入了快车道，在上半年新冠疫情影响下依然实现了16%的增长。

被称为物联网(IoT)​的物理设备之间的大规模智能连接，正日益提升全球企业的生产率和沟通水平。这也使企业中的各种功能成为可能。物联网设备的大量使用给消费者和组织带来了巨大的冲击，不幸的是，物联网设备也带来了特定的安全问题。相反，一个组织只有将安全元素视为其物联网部署的重要组成部分，才能获得物联网能力的承诺。

如今，越来越多新兴产业与技术的层出不穷，使得芯片需求与要求不断走高，伴随着芯片发展再度成为风口，各国对于芯片产业也是愈发重视与关注。今年以来，在激烈的行业竞争之下，全球芯片产业发展便迎来了巨变。一方面行业并购潮的升温，使得行业洗牌持续加速；另一方面美国对我国的进一步打压，也使得全球产业链遭受重创。

近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70%，这受到了舆论的高度关注。去年中国国产芯片自给率不过30%，5年内要提升到70%，这确实是一个非常具有挑战性的任务。有不少人没有信心，觉得这个目标很难实现。要是在10年前，笔者自己也会认为这有些不切实际。但今天，我很有信心。