行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

热门型号

  • 3.3nF(332) ±10% 100V 编带

    品牌：HEC(禾伸堂)

    C1206X332K101T

    封装/规格：1206我要选购

  • 10nF(103) ±10% 1KV 编带

    品牌：YAGEO(国巨)

    CC1206KKX7RCBB103

    封装/规格：1206我要选购

  • 1uF(105) ±10% 250V 编带

    品牌：HEC(禾伸堂)

    C1812X105K251T 1K

    封装/规格：1812我要选购

  • 470nF(474) ±10% 250V 编带

    品牌：HEC(禾伸堂)

    C1812X474K251T2.0M

    封装/规格：1812我要选购

  • 330pF(331) ±5% 100V 编带

    品牌：HEC(禾伸堂)

    C0805N331J101T

    封装/规格：805我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5