“高德红外研制的百万像素中波/中波双色二类超晶格制冷红外探测器代表了红外成像技术尖端水平，打破少数国外企业的技术垄断，为我国特色红外技术产业提供坚实的科技支撑，满足我国对于高端制冷红外探测器的需求。

上世纪五十年代以来，以硅（Si）材料为代表的第一代半导体材料取代了笨重的电子管引发了集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。然而，由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低，Si在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制，在高频下工作性能较差，不适用于高压应用场景，光学性能也得不到突破。

近日，中芯国际投资90亿美元的国内首条FinFET芯片生产线落户上海，据称可以一直用到5nm工艺。国际上，头部代工厂已在从5nm进入3nm工艺，虽然三星与台积电对采用哪种技术似乎出现了分歧，但该来的终究要来，只是时间问题。

自2015年开始，中国便成为全球最大的集成电路市场，至今已经蝉联16年全球第一。而且，随着智能化、数字化的普及，集成电路应用范围愈发广泛、需求量大涨。

近日ICInsights发布了2021年版的对集成电路产业进行了分析和预测，其中就包括了对按产品类型划分的中国集成电路市场的分析。

中国芯片产业落后，具有高度依赖性。2020年，中国进口芯片金额达3500.4亿美元之高，是我国进口最高的产品。

知名半导体市场研究机构ICInsights发布了对中国集成电路（IC）市场的分析和预测。ICInsights称，中国自2005年成为世界最大的IC市场后，规模一直在稳步上涨。2020年，中国集成电路市场增至1434亿美元，较2019年1313亿美元的市场规模增长了9%。

目前，客户端PC、消费电子产品、服务器和其他高科技设备的需求正在推动各种处理器的销售量，并且在最近几个季度中，半导体供应链已经无法满足市场对芯片的需求。不仅是代工厂没有足够的能力为客户制造芯片，而且封装厂的交货时间也大大延长。