行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
SF28
品牌:迪一
封装/规格:DO-15我要选购
ES3JC 编带
品牌:晶导微电子
ES3JC
封装/规格:SMC(DO-214AB)我要选购
MUR2020CTPBF 管装
品牌:VISHAY(威世)
MUR2020CTPBF
封装/规格:TO-220(TO-220-3)我要选购
US2M-TP 编带
品牌:MCC(美微科)
US2M-TP
封装/规格:SMB(DO-214AA)我要选购
US2JBF 编带
US2JBF
封装/规格:SMBF我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号