行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

热门型号

  • HT7350-3 编带

    品牌：HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    HT7350-3

    封装/规格：SOT-89(SOT-89-3)我要选购

  • AP2127K-ADJTRG1 编带

    品牌：DIODES(美台)

    AP2127K-ADJTRG1

    封装/规格：SOT-23-5我要选购

  • LD39050PU33R 编带

    品牌：ST(意法半导体)

    LD39050PU33R

    封装/规格：DFN-6我要选购

  • LM2936MP-5.0/NOPB 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    LM2936MP-5.0/NOPB

    封装/规格：SOT-223我要选购

  • ME6216A33M3G 编带

    品牌：MICRONE(南京微盟)

    ME6216A33M3G

    封装/规格：SOT-23(SOT-23-3)我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5