行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
“并购”一直是半导体行业的关键词。今年以来,半导体行业依然火热,与此同时,新的技术和需求也为半导体行业提出更高的要求,为了尽快占领“新高地”,很多半导体企业选择通过并购的方式进行产业整合,以此提高自身的市场竞争力。
2月14日晚,美国处理器大厂AMD宣布以全股份交易方式完成对可编程芯片(FPGA)赛灵思(Xilinx)的收购。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
A/F90度10铜壳前两脚无卷边加高8.2 不耐高温 白胶 托盘
品牌:元坤
A/F90度10铜壳前两脚无卷边加高8.2 不耐高温 白胶
封装/规格:插件我要选购
A/F90度 C款10前两脚有卷边铁壳PBT白胶6.2无耳朵 不耐高温 托盘
A/F90度 C款10前两脚有卷边铁壳PBT白胶6.2无耳朵
A/F90度 苹果10.6前两鱼叉脚无卷边铜壳PBT 白胶 不耐高温 托盘
A/F90度 苹果10.6前两鱼叉脚无卷边铜壳PBT 白胶
AF 沉板 直脚 无边 铁 PBT 平柱 白胶 DIP 长端 不耐高温 托盘
AF 沉板 直脚 无边 铁 PBT 平柱 白胶 DIP 长端
封装/规格:沉板式我要选购
A/F贴板10全贴板后两脚无卷边铁壳LCP黑胶6.2带柱无耳朵 耐高温 托盘
A/F贴板10全贴板后两脚无卷边铁壳LCP黑胶6.2带柱无耳朵
封装/规格:贴板我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号