如今，3.3 kW的开关电源(SMPS)通过采用图腾柱PFC级中的超结(SJ硅)功率MOSFET和碳化硅(SiC)功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化镓(GaN)功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3。

无线充电已成为当今电池供电应用不可或缺的一部分，为各个行业的便携式产品带来了简单易用、对用户友好的使用体验。

英飞凌科技股份公司和 Schweizer Electronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率

英飞凌科技高电压封装首席工程师Ralf Otremba表示：“作为解决方案提供商，英飞凌持续通过创新的封装技术和制程，对半导体产业发挥影响力。

基于近场通信（NFC）技术的传感控制器内置能量采集功能对开发无源智能设备至关重要，这个特性不仅使得物联网智能设备设计更加便利，从而得以使用在广泛的应用中，同时还可以让设备工作精度和效率更高。

英飞凌科技股份公司扩展了SECORA™ Pay解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。

USB-C已被消费电子行业广泛采用为首选连接器，有望取代大多数高达 240 W 的传统电源适配器。随着全球过渡到采用基于 USB-C 的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和用户体验也得到进一步提升。

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）日前宣布，推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块（IPM）。