MEMS的最大优势是可以利用微电子技术将传感器、执行器和处理电路集成在一起构成单片集成传感器或系统，更可以实现传感器芯片的大规模批量制造，已广泛用于信息、汽车、消费、工控等领域，并成为国际竞争的战略制高点。

昨日， 以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的 2020 年世界半导体大会在南京召开。会上，清华微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授分享了如何推动中国集成电路产业健康发展，强调解决集成电路研发资金长期稳定持续高强的投入，是中国集成电路发展得以成功的根本道路。

今年是5G大规模商用普及的关键年份，在这一背景之下，日益爆炸的数据传输和计算要求、存储能力的跃进、安全保障诉求的提升，都逐渐成为走在数字世界前沿的半导体产业普遍突破的方向。在新算力时代，国产厂商如何在国产化浪潮中夯实自身的技术能力，在各自细分领域的突破方向又在哪里。

摩尔定律之后，带领半导体产业向前的新动力还有哪些？

近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70％，成为无数人关注的焦点。

8月26日，“2020世界半导体大会”在江苏南京召开。中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军在演讲中表示，中国是全球最大的芯片进口国，也是全球最大的半导体消费市场。近年来，我国持续提升芯片研发生产能力，使得中低端芯片的替代能力持续提升，不过高端芯片的对外依存度仍然较高。

近期，由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。那么，今年半导体代工市场如何？是否会替代垂直整合（IDM）模式成为发展的主流？

国产替代的加速，倒逼部分进口芯片或是价格大幅下降，或是被取代。同时，随着我国5G网络和智慧城市的构建，半导体芯片已经成为“新基建”必不可少的底层支撑，本土功率半导体芯片有望将迎来发展新机遇。