电路板制造商正在加大对检测、测试和分析的投资，以满足汽车等安全关键部门对可靠性日益严格的要求。这代表着与过去的重大转变，过去人们对可靠性的关注主要针对连接到印刷电路板的设备。但随着SoC因成本上升和扩展芯片的技术复杂性而被分解成高级封装，安装这些不同组件的电路板也变得越来越密集。线路和导线之间的空间正在缩小，而连接所有这些组件的高密度互连技术也变得越来越复杂。

10月14日，在IC CHINA 2020的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示，摩尔定律预计还能走到2025年。

如今，越来越多新兴产业与技术的层出不穷，使得芯片需求与要求不断走高，伴随着芯片发展再度成为风口，各国对于芯片产业也是愈发重视与关注。今年以来，在激烈的行业竞争之下，全球芯片产业发展便迎来了巨变。一方面行业并购潮的升温，使得行业洗牌持续加速；另一方面美国对我国的进一步打压，也使得全球产业链遭受重创。

近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70%，这受到了舆论的高度关注。去年中国国产芯片自给率不过30%，5年内要提升到70%，这确实是一个非常具有挑战性的任务。有不少人没有信心，觉得这个目标很难实现。要是在10年前，笔者自己也会认为这有些不切实际。但今天，我很有信心。

近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在数据中显示，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远远超过第二名的原油进口额。

最近几年，台积电在晶圆厂代工领域发展的如火如荼，国内晶圆厂在这方面与台积电的差距越来越大。但其实除了在代工领域，大陆在先进封装上也正在被如三星和台积电这些企业拉开距离。摩尔定律发展到今天，越来越多的先进技术成为驱动制程向前迈进的关键因素，在这其中，先进封装首当其冲。在先进制程和先进封装的双轮驱动下，中国大陆晶圆厂的一道“新鸿沟”日渐淡出！

10月9日消息，据华尔街日报报道，AMD正在就收购赛灵思进行深入谈判，这笔交易金额可能超过300亿美元（约2016.9亿人民币），这将是半导体产业领域又一次重大快速并购案。

国庆期间，想必大家都沉浸在假期愉悦的氛围之中，但对于我国芯片制造龙头企业中芯国际来说却并不好过。因为据10月4日公司发布的公告显示，美国已经发函，要求按当地出口管理规定限制部分供应商对中芯国际供货，其中包括部分半导体材料、设备以及配件等等。