2020年下半年以来，在半导体产能紧缺的背景下，全球设备需求激增，国内半导体设备厂商的出货量增长明显；进入2021年后，在半导体产业链封测设备端，供不应求的情况进一步扩大，后道封测设备市场迎来爆发期。

2020年以来，疫情加上产能不足等诸多因素导致的芯片缺货涨价潮此起彼伏，进入2021年，仍没有减缓迹象。就像推倒的多米诺骨牌一样，芯片涨价抢购已波及到上游的晶圆制造。

近日，一则“欧美将全面停供中国汽车芯片”的消息，引发热议。

据相关媒体报道，芯片短缺问题正在席卷德国汽车制造商，继大众在去年12月发出预警并调整欧洲、中国和美国的生产计划后，德国豪华车制造商戴姆勒和奥迪也因同一问题而出现生产中断。

“2019年中国半导体产业的投资已经出现过热，而2020年可以用“疯狂”来形容了。”上海金浦智能科技投资管理有限公司（下称“金浦智能”）创始合伙人田华峰在中国半导体投资联盟年会期间接受集微网专访时指出。

最丰富的应用场景、最迫切的市场需求、最有韧性的创业者，对于国内芯片创业者而言，发展环境已然“天时地利人和”，那下一代世界级半导体公司离我们还远吗？

进入5G时代，AI、物联网、汽车电子、智能穿戴等如雨后春笋迸发，电子行业迎来新的发展机遇。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算，无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。