当前，智慧物联网、自动驾驶、数据中心、5G、可穿戴、智慧家居等新兴应用不断涌现，边缘人工智能技术、Chiplet（芯粒）、RISC-V、FD-SOI、第三代半导体技术等技术蓬勃发展，给半导体产业带来巨大的发展机遇。芯原董事长兼总裁戴伟民表示，中国作为半导体产业发展的重要阵地，对全球半导体产业的发展起到了推进作用。

半导体板块从2019年开始走出了一段波澜壮阔的行情，但在去年七月份逐渐偃旗息鼓。

2020年注定是被历史镌刻的一年，新冠疫情席卷全球，众多行业在停滞重启之后按下了加速键，新技术、新应用不断涌现，5G规模化商用、计算机架构开放、晶圆异构化集成等一系列创新突破纷至沓来。

微软在去年11月正式推出了次时代主机XboxSeriesX，其拥有极其强大的硬件性能，能为用户提供极致的游戏体验，但全球范围大缺货成了最大的问题。

半导体行业的浮躁之风与日俱增，芯片烂尾余震还未消除、囤货炒价潮持续发酵，如今一场关于芯片人才速成的疯狂“戏码”又在上演。

目前，客户端PC、消费电子产品、服务器和其他高科技设备的需求正在推动各种处理器的销售量，并且在最近几个季度中，半导体供应链已经无法满足市场对芯片的需求。不仅是代工厂没有足够的能力为客户制造芯片，而且封装厂的交货时间也大大延长。

汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但什么样的电子元件才是车规级的器件呢？

美国限制芯片出口的政策，引起了不少国人的震动，更推动了中国芯片产业快速发展，希望国产芯片能早日摆脱“卡脖子”的问题。