半导体芯片短缺影响了全球的各个行业。尽管存在供应问题，但芯片制造商的库存价值在这段时间内达到了历史新高。

随著预期2021年全球经济成长将会回复至COVID-19（新冠肺炎）疫情前水平，再加上信息通讯科技（ICT）支出加速、5G部署与5G手机出货量大幅增加、人工智能（AI）应用向边缘扩展、高端5纳米节点工艺芯片需求扩大等的推动，产业人士预估，未来10年全球半导体产业前景看好，2030年代初期半导体设备与芯片销售额可望分别攀升至2，000亿美元与1万亿美元。

去年下半年开始，全球半导体行业出现了史无前例的缺货，GPU芯片是重灾区，2021年的情况会有好转吗？之前下半年恢复正常的预期看起来太乐观了，要到2022年才有可能改变。

海信诞生又一个隐形冠军！2月24日，记者获悉，海信视像旗下的信芯微公司屏端驱动芯片（TCON）产品已经覆盖从高清到8K超高清全系，2020年TCON芯片出货量超4000万颗，累计出货已达1亿颗，目前全球占有率超过50%，稳居第一。

受疫情影响，国际芯片市场出现了短缺潮，不止手机行业，汽车行业也受到波及。

IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测出在制造过程中，由于物理缺陷导致的不合格芯片样品，主要分为两个阶段：一是进入封装之前的晶圆测试；二是封装后的IC成品测试。​

2021年的2月都要过去了，Q1季度中存储芯片也迎来了转折期，内存价格已经开涨，现在SSD硬盘也因为各种因素的限制开始上涨，这一周更为明显。

众所周知，半导体行业对需求突然增加的反应很慢。一些分析家认为，现在芯片需求超过供应约30％，要赶上需求将需要三到四个季度。从本质上讲，这意味着芯片短缺将一直持续到2022年。