EDA，作为芯片设计领域的第一环，在整个集成电路产业链条中拥有重要的地位，但却是我国芯片行业的一大短板。目前，国外Cadence、Synopsys和Mentor三大EDA软件巨头占据了国内90%以上的市场份额，国内占比不足10%！

美国高通公司宣布，将增加三款新的电源管理芯片，以满足移动手机行业所有细分市场的需求。

英特尔和AMD正在准备在2007年下半年发布新的多内核处理器。虽然高性能系统制造商对于潜在的性能提高感到很兴奋，但是，那些为更广泛的市场服务的厂商却缺少热情，它们很想知道操作系统和应用程序什么时候能够跟上多内核处理器的发展。

OLED显示芯片供应紧张，iPhone生产或被中断？

IC驱动供给紧张，车用芯片告急，手机芯片极缺，从2020年下半开始的“缺芯潮”延续至今，已引发全球半导体供应链一轮又一轮的涨价，这场“史诗级”缺芯危机也让业界热议不已。在今日（17日）SEMICONChina2021开幕上，来自产业界的众多大咖也同台呼吁行业共同携手解决这一当前的燃眉之急。

近期，因原材料价格上涨和缺货，不少连接器大厂纷纷延长交货周期。而国外的连接器厂商一直以来都面临着交期过长的问题，因此也给国内的连接器厂商带来了国产替代的机会。

中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。

半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中，不管是制造还是封测都会用到半导体材料。