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多芯片组件,英文缩写MCM(Multi-ChipModule)——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。多芯片组件是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术,其与混合集成电路产品并没有本质的区别,只不过多芯片组件具有更高的性能、更多的功能和更小的体积,可以说多芯片组件属于高级混合集成电路产品。
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