在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，还需要进行手工焊接，才能将产品完整的生产出来。下面介绍如何选择焊接材料。

在PCB板上抑制干扰的途径有：1、减小差模信号回路面积。2、减小高频噪声回流（滤波、隔离及匹配）。3、减小共模电压（接地设计）。

布线特点： 1，元件的放置方向决定了布线的方向 2，相邻层的布线方向不同，两面板的表层和焊接层的布线主体成90°3，长方形电路板的布线走向为纵向，横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。 3，尽量确保布线空间，当无法做到时，利用特定的元件下方进行布线，尽量避免元件下方设置连接孔。

对于PCBA组装制造商来说，一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、 JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了Snagcu（SAC）合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金，理由如下。

抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP： 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。

布局，即在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。在高速PCB设计中，合理的布局是PCB设计成功的第一步。

N年的宝贵经验告诉我们，遇到过孔stub时，最好办法就是器件在表层走线靠下层，器件在底层走线就靠上层，这样能把stub降到最低。但是，有没有这样一种情况，你们觉得无论走哪一层都觉得不能把stub降得很低的情况呢？

5G场景下，PCB行业面临新挑战