Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。

Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。

我国新能源汽车产销量、保有量连续6年居世界首位，为宽禁带半导体的技术验证和更新迭代提供了大量应用数据样本。

氮化镓+碳化硅PD20W65W90W100W120W150W180W200W成功量产！

日前，阿里巴巴达摩院预测了2021年科技趋势，其中位列第一的是以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发。第三代半导体与前两代有什么不同？为何这两年会成为爆发的节点？第三代半导体之后，什么材料会再领风骚？记者采访了专家。

随着 5G、电动车等新应用兴起，第三代化合物半导体材料逐渐成为市场焦点，看好碳化硅 (SiC) 等功率半导体元件，在相关市场的优势与成长性，许多 IDM、硅晶圆与晶圆代工厂，均争相扩大布局；即便近来市场遭遇新冠肺炎等不确定因素袭击，业者仍积极投入，盼能抢在爆发性商机来临前，先站稳脚步。

最重要的应用和当前电子领域大趋势越来越需要超越常规硅器件的高压、高频和高温性能。使用诸如碳化硅(SiC)等材料的宽禁带半导体技术正在兴起，为重要的高增长终端应用领域如汽车DC-DC和电动汽车车载充电器以及太阳能、不间断电源和服务器电源带来显著的好处和增强的可靠性。