Smt贴片是当今电子制造环节中非常关键的流程。现在生产的电路板越来越多，并被广泛使用。贴片组装制造包含许多复杂的过程，有效地构建它将是非常具有挑战性的。

大家经常与电器打交道，可以可能很多人都不知道电路板的上的电子元件的名称。电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，对于元件识别可以看印字型号来区别，对于元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。

根据了解，电路板中除了含有30％的惰性氧化物及30％的塑料之外，还含有40％的金属，在金属含量中有0.1％的黄金量。

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。

制造生产电容器只是形成电路板的第一部分，是开头的步骤。之后就需要把获取的电容通过焊接固定到板面的相应位置，因为焊接也是一门需要细节仔细的工艺活，所以要时刻集中注意力。如果有一个环节处理不当，就容易造成全盘皆输的局面。今天，就给大家分析一下虚焊现象和其相应的解决办法吧！

波峰焊喷雾系统的主要功能是将松香助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，喷雾系统的好坏直接影响到电路板焊接质量。有的喷雾感应头对波载具感应度不强，建议换感应头，或用酒精清洗感应头上的杂物或助焊剂。

成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。

PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下。